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電子發(fā)燒友網>PCB設計>布線技巧與EMC>鋁基板電路設計熱傳導與散熱問題

鋁基板電路設計熱傳導與散熱問題

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淺談大功率LED熱傳導途徑

大功率LED熱傳導主要途徑是:PN結——外延層——封裝基板——外殼——空氣,所以封裝基板的選擇對LED散熱至關重要。
2023-01-04 12:06:41380

電源的散熱器設計及一些基本知識

我們日常電源的散熱途徑主要有3種,分別為熱傳導、熱對流和熱輻射;而熱傳導主要是發(fā)生在芯片和散熱器之間;熱對流主要發(fā)生在散熱器和周圍空氣之間;熱輻射指的是散熱器向周圍空氣釋放熱量。在沒有風冷的情況下,熱傳導是比較常用的一種散熱途徑,主要通過器件管芯—器件管殼—散熱片—散熱器—周圍空氣。
2023-06-24 09:44:00748

氮化鋁陶瓷基板的導熱性能在電子散熱中的應用

常數、熱膨脹系數、比熱容和密度等特性都直接影響著其導熱性能。與其他散熱材料相比,氮化鋁陶瓷基板有更高的熱傳導效率,可以快速將電子設備產生的熱量散熱,有效保護設備的安全運行。
2023-06-19 17:02:27510

二維納米材料熱傳導行為及氮化硼納米片的介紹

的理想材料平臺。界面工程可以引發(fā)二維納米材料中聲子振動模式的改變和聲子振動的耦合,導致材料的熱傳導行為改變,為實際應用中微納器件的散熱?極端環(huán)境的熱防護等提供了可能
2022-03-21 11:34:202948

車規(guī)級IGBT功率模塊散熱基板技術

散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結構與通道,也是模塊中價值占比較高的重要部件,車規(guī)級功率半導體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數、足夠的硬度和耐用性等特點。
2023-07-06 16:19:33793

igbt模塊散熱基板的作用及種類 車規(guī)級IGBT功率模塊散熱方式

間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內通冷卻液,散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源,熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導熱硅脂傳導至液冷板,液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562

解密封裝基板與PCB:讓你的電路設計更高級

解密封裝基板與PCB:讓你的電路設計更高級
2023-09-28 10:07:00663

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